TDK株式會社（社長：上釜健宏）開發(fā)出帶EMI*1濾波器功能的BGA*2壓敏電阻器“AVF26BA12A400R201（2.6×2.6×0.65mm）”，并計(jì)劃于10月開始量產(chǎn)。

近年來，手機(jī)所等便攜式電子設(shè)備進(jìn)一步向小型化、高性能化發(fā)展，所搭載的電子零部件也同樣朝著小型化、高度集成化發(fā)展。另外，為了控制電力消耗、確保并延長設(shè)備的運(yùn)行時(shí)間的IC驅(qū)動電壓也加速向低電壓化發(fā)展。結(jié)果，電子設(shè)備便處于更容易受到來自帶有高電壓的靜電所帶來的影響的環(huán)境中，從而導(dǎo)致設(shè)備故障和元件損壞。因此，需要采取更為合適的防靜電措施（ESD防護(hù)措施）。

TDK為滿足這樣的市場需求，開發(fā)出適用于安裝在小型便攜設(shè)備上的壓敏電阻器，將端子形狀設(shè)計(jì)成BGA型，并將30個(gè)單元嵌入到一片壓敏電阻器中，以元件具有盡可能多的功能，是可實(shí)現(xiàn)10排阻的防靜電對策產(chǎn)品。該產(chǎn)品與本公司傳統(tǒng)的產(chǎn)品相比，安裝面積可減少33%。 

并且，該產(chǎn)品帶有抑制設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾（EMI）的濾波器功能，不需要像傳統(tǒng)做法那樣需要另外采用防EMI的電子零部件，可以進(jìn)一步減少安裝面積。

用語解釋

1）EMI ：Electro Magnetic Interference的簡稱。指電磁干擾。

2）BGA ：Ball Grid Array的簡稱。以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布的封裝。導(dǎo)線不拉伸到周邊，可減少安裝面積。

主要特長

* 端子電極為BGA型，有利于減少安裝面積 (與本公司傳統(tǒng)產(chǎn)品相比減少約50%)

* 1片元件內(nèi)嵌入30個(gè)單元，是可實(shí)現(xiàn)10排阻的防靜電對策產(chǎn)品

* 附有EMI濾波器功能

主要特性

主要的用途

手機(jī)、便攜式音樂設(shè)備、數(shù)碼照相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)等

產(chǎn)銷計(jì)劃

* 標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格 ： 100日元／片

* 生產(chǎn)基地 ： 日本國內(nèi)

* 生產(chǎn)能力 ： 1千萬片／月